Huang Renxun：TSMC正在接受美国晶圆工厂的认证，并

Home 5月29日报告说，NVIDIA首席执行官Huang Renxun在第一季度季度财务报告会议上引用了他在美国的Ecosy系统的投资和建设，名为“ 2026财年”。TSMC的TSMC Arizona Arizona的先进生产基础项目计划扩展到了6个结构，其主要需求之一是NVIDIA。 Huang Renxun说，TSMC亚利桑那州的认证过程正在出现，Nvidia的芯片预计将在这一年中产生质量。 TSMC亚利桑那州现在放置的第一个晶圆厂具有制造5-4纳米尺度工艺的能力。考虑到市场需求，第一批NVIDIA产品可能是Blackwell Architecture AI GPU。 Huang Renxun还说，NVIDIA AI生态系统的其他成员，例如OSAT Partners Silicon和Amkor（IT Home Note：Ankuai）已经在亚利桑那州进行了投资并建立了工厂，服务器制造商Hon Hai和Wistron也在休斯敦和休斯敦建造超级计算机工厂得克萨斯州达拉斯。